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配件:
Moxbii 螢幕保護貼 1 入
安裝輔助工具包 1 入 (內含 兩張除塵貼紙、牽引膠帶、擦拭布)

品牌:Moxbii
規格:PET 手機螢幕保護貼
用途:提供手機保護,降低手機螢幕毀損風險
顏色:透明無色
產地 : 日本原料 /台灣雷射工藝
:: 本商品不含手機

保護貼貼心小叮嚀
1)保護貼屬消耗品,旨在保護手機螢幕,降低毀損風險
2)請與硬幣、鑰匙等硬物分別放置,若破損建議及早換新
3)手機避免放置在多灰塵的環境,可延續使用壽命
4)清潔保護貼時,請使用擦拭布輕輕擦拭即可
5)請詳見官網說明http://goo.gl/0kBhgV

★規格及隨機標準配備以實際出貨為主,本公司保留變更之權利。★















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下面附上一好康則新聞讓大家了解時事

(中央社記者李晉緯台北9日電)中華職棒富邦領隊蔡承儒今天首度參與中職新春團拜,他也透露球隊的第3名洋將是前猿隊的神盾。

中華職棒今天新春團拜,聯盟會長吳志揚、秘書長朱康震、聯盟工作人員和球團領隊楊培宏、蘇泰安、劉玠廷及首度參加的蔡承儒,一起向球迷道新年快樂。

蔡承儒表示,加入中職大家庭的首年,不只大家期待,他自己也很期待,富邦現在正加緊腳步準備,他有信心能做好,也盼富邦的加入讓中職更精彩。

談到球隊目前的近況,蔡承儒說,前段時間有跟球隊原本的3名洋將談約,目標是至現省少談下兩人,考量中職具威力的左打多,所以也以先發左投為優先。

至於隊上的第3名洋投人選,蔡承儒今天透露,已經確定是前猿期間限定隊的神盾。

神盾原為韓職勝投王,2015年在桃猿先發10場,留下4勝1敗,防禦率3.56的成績後,又回到韓職。1060209

工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2017年1月5~8日於美國登場的消費性電子展(CES),不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢,更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上,若以半導體產業的應用面來看,2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、人工智慧(AI)、5G技術等將持續引領科技的發展,而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一,同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度,也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。

首先就2017年消費性電子展(CES)所引領的科技趨勢而言,汽車電子方面更加聚焦於自駕車,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局,而智慧車帶動超效能運算,包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠,已從消費產品晶片切入車用晶片市場。

至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增,顯然此市場仍持續擴大,持續吸引廠商投入,並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面,機器學習是最多廠商投入的,其次是自然語言處理及圖像辦識,而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia,另外Google、Intel、IBM等,也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍~1,000倍的人工智慧專用型晶片。

若以上述半導體產業的應用潮流來看,也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能,意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算(HPC)市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場,其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。

其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上,Qualcomm依舊展現霸主氣勢,以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片,定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術,也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點,顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度,並將由小米6搶先搭載,後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓,其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台,同時推出Intel Go,此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台,橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片,體現公司近來在GPU運算效能發展的成果,AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片,來搶進物聯網的布局。

最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面,Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品,意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程,屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。

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